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快速溫變試驗(yàn)箱
快速溫變試驗(yàn)箱適用于國防工業(yè),航空工業(yè)、自動化零組件,汽車部件,電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品,塑膠,化工業(yè),食品業(yè),制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)（沖擊）。
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氙燈耐氣候試驗(yàn)機(jī)
氙燈耐氣候試驗(yàn)箱高質(zhì)感外觀，機(jī)體采圓弧造型，表面經(jīng)霧面條紋處理，采用數(shù)控機(jī)床加工成型，并采用平面無反作用把手，操作容易
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太陽光照老化試驗(yàn)箱
太陽光老化試驗(yàn)箱氙燈波長250-800nm ，最大限度的再現(xiàn)太陽光的老化機(jī)理，可設(shè)定將被測樣品連續(xù)24小時暴露在相當(dāng)于夏天正午時光照環(huán)
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碳弧燈老化試驗(yàn)箱
碳弧燈老化試驗(yàn)箱采用長軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對流垂直擴(kuò)散循環(huán)，與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性
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氙燈加速老化試驗(yàn)箱
氙燈加速老化試驗(yàn)箱參照GB/T 16422.1-2006,《塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法》，GB/T14522-93《機(jī)械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候
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模似太陽紫外光老化試驗(yàn)箱
太陽光老化試驗(yàn)箱氙燈波長250-800nm ，最大限度的再現(xiàn)太陽光的老化機(jī)理，可設(shè)定將被測樣品連續(xù)24小時暴露在相當(dāng)于夏天正午時光
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線材高低溫測試箱
適用于工業(yè)產(chǎn)品高溫、低溫的可靠性試驗(yàn)。對電子電工、汽車摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高溫、低溫（交變）循環(huán)變化的情況下，檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。產(chǎn)品具有較寬的溫度控制范圍，其性能指標(biāo)均達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)GB10592-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件，適用于按GB2423.1、GB2423.2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法，試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》對產(chǎn)品進(jìn)行低溫、高溫試驗(yàn)及恒定溫?zé)嵩囼?yàn)。
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IPX1-2垂直滴雨試驗(yàn)箱

該設(shè)備的主要作用是用于電子電工產(chǎn)品、燈具、電柜、電器元件、汽車、摩托車及其零部件等產(chǎn)品在模擬淋雨的氣候條件下，對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行測試。測試后，通過檢定來判斷產(chǎn)品的性能是否達(dá)到要求，以便于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、改進(jìn)、檢定及出廠檢驗(yàn)使用。

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IPX8壓力浸水試驗(yàn)機(jī)
該設(shè)備的主要作用是用于電子　電工產(chǎn)品、燈具、電柜、電器元件、汽車、摩托車及其零部件等產(chǎn)品在模擬淋雨的氣候條件下，對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行測試。測試后，通過檢定來判斷產(chǎn)品的性能是否達(dá)到要求，以便于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、改進(jìn)、檢定及出廠檢驗(yàn)使用。
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SSD專用高低溫試驗(yàn)箱
?SSD專用高低溫試驗(yàn)箱

?腔內(nèi)循環(huán)確保老化板上運(yùn)行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃  (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)

4.1.8  升溫時間：  常溫~125℃  ≤20min；

4.1.9  水冷式恒溫、降溫，  恒溫大功率 BI 產(chǎn)品，  降溫迅速，  20 分鐘內(nèi) 125 度降至 60 度。

(需要接入廠務(wù)水)  。

4.1.10  水流量每小時：  1.3t/h

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BIT高溫老化試驗(yàn)箱

?腔內(nèi)循環(huán)確保老化板上運(yùn)行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃  (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)

4.1.8  升溫時間：  常溫~125℃  ≤20min；

4.1.9  水冷式恒溫、降溫，  恒溫大功率 BI 產(chǎn)品，  降溫迅速，  20 分鐘內(nèi) 125 度降至 60 度。

(需要接入廠務(wù)水)  。

4.1.10  水流量每小時：  1.3t/h

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EMMC快速溫變應(yīng)力試驗(yàn)箱

?腔內(nèi)循環(huán)確保老化板上運(yùn)行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃  (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)

4.1.8  升溫時間：  常溫~125℃  ≤20min；

4.1.9  水冷式恒溫、降溫，  恒溫大功率 BI 產(chǎn)品，  降溫迅速，  20 分鐘內(nèi) 125 度降至 60 度。

(需要接入廠務(wù)水)  。

4.1.10  水流量每小時：  1.3t/h

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高低溫SATA老化柜

?性能指標(biāo)符合以下標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 2423.22-2012  環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分：  試驗(yàn)方法 試驗(yàn) N：  溫度變化；

GB/T 2423.2-2008  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分：  試驗(yàn)方法 試驗(yàn) B：  高溫。

4.1.14  設(shè)備需支持 SECS/GEM 協(xié)議

4.1.15 MTBA  (平均故障間隔周期)

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總數(shù):76   總頁數(shù):5   當(dāng)前是:第4頁 第一頁  上一頁  下一頁  最后頁轉(zhuǎn)到
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